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美光半导体西安集成电路封装测试项目
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美光半导体西安集成电路封装测试项目 建筑面积1.6万平方米，投资额1300万美元； 服务范围包括咨询、设计
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produced by cms 网站群内容管理系统 publishdate:2021/07/30 10:53:31
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